Director de Ingeniería Electrónica y Mecatrónica y alumnos de la UPC presentes en la histórica firma del convenio entre la NASA y el CONIDA

El pasado 14 de noviembre de 2024, Carlos Valdez, Director de Ingeniería Electrónica y Mecatrónica de la Universidad Peruana de Ciencias Aplicadas (UPC), junto con un destacado grupo de alumnos del equipo de estudio Steel Royal UPC, asistieron como representantes de la academia a la firma del convenio entre la NASA y el CONIDA (Comisión Nacional de Investigación y Desarrollo Aeroespacial del Perú).

El evento, realizado en la oficina de CONIDA en San Isidro, marcó un hito en la cooperación científica y tecnológica entre Estados Unidos y Perú. Este acuerdo contempla un estudio de viabilidad para el desarrollo de cohetes sonda en el país, instrumentos clave para transportar equipamiento científico al espacio, permitiendo recopilar datos esenciales sobre la atmósfera terrestre y el clima. Este avance fortalecerá la capacidad de análisis y respuesta frente a fenómenos meteorológicos y climáticos.

Entre las autoridades presentes destacaron Bill Nelson, administrador de la NASA; el mayor general Roberto Melgar Sheen, director de CONIDA; y César Medardo Torres Vega, viceministro de Políticas para la Defensa del Ministerio de Defensa del Perú.

Desde la UPC, felicitamos a los alumnos Lalo Villacorta, Franclin Ignacio y Mateo López de Ingeniería Mecatrónica; Jesús Paitán de Ingeniería Electrónica; Karina Vilchez de Comunicación Audiovisual y Medios Interactivos; y Didier Mayta de Administración y Marketing, quienes representaron con excelencia a nuestra institución en este momento histórico.

Fotografía: Karina Vilchez y Didier Mayta
Fuente: https://bit.ly/3USUotC

Este logro demuestra el compromiso de la UPC con la formación de profesionales de alto impacto y la integración activa en eventos de trascendencia internacional. ¡Sigamos alcanzando grandes éxitos juntos!